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日本の低温同時焼成セラミックス (LTCC)市場を動かしているのは何でしょうか。本記事では、国内需要を押し上げている要因と、市場を構成する製品タイプ・用途を整理します。
需要を押し上げている要因
日本国内における低温同時焼成セラミックス（LTCC）の需要拡大を牽引しているのは、主に高度な通信インフラと車載向け電子部品の需要増大です。特に第五世代移動通信システム（5G）基地局や、自動車の衝突回避ミリ波レーダーなどの高周波回路には、低誘電損失と小型化に優れたLTCC基板が不可欠になっており、半導体不足を背景に部品内蔵化による実装効率向上が強く求められています。同時に、国際的なREACH規制や日本国内のRoHS対応により、従来の樹脂基板からの置き換え圧力が高まっています。さらに、脱炭素社会に向けた自動車電動化の流れの中で、パワーモジュール周辺の高耐熱・高信頼性を実現するため、LTCCの放熱設計仕様が厳格化され、多層化や銀パラジウム代替による低コスト化技術が進んだ結果、検査や設計の自動化が加速し、かつては高価だった素材が量産効果でコスト競争力を獲得している点も大きな追い風です。
製品タイプ別の内訳
- 4-6 層セラミック層 LTCC
- 5-8 層セラミック層 LTCC
- 10-25 セラミック層 LTCC
タイプごとの特徴
低温同时焼成セラミックLTCCは、積層するセラミック層の数によって特性と用途が異なります。4層から6層のLTCCは、層数が少なく構造が単純なため、主に携帯電話やスマートフォンに搭載される高周波フィルタや、小型の電力増幅器モジュールといった、比較的単純な回路や小型デバイスに使用されます。次に、5層から8層のLTCCは、やや複雑な配線や部品内蔵が可能で、自動車のエンジン制御ユニットや、ブルートゥースなどの無線通信モジュール、また医療用の小型センサなど、信頼性と小型化が要求される分野で活用されます。最も層数の多い10層から25層のLTCCは、多数の配線層や複数の能動受動部品を一つの基板内に高密度に集積できることから、ベースステーション用の高出力高周波モジュールや、航空宇宙機器向けの多機能モジュール、さらには人工衛星やレーダーシステムなど、極めて高い信頼性と複雑な回路設計が求められる先端機器に不可欠です。
用途別の内訳
- フロントエンド送信機
- フロントエンドレシーバー
- デュプレクサ
- その他
市場に関わる主要企業
- Murata(JP)
- Kyocera(JP)
- TDK(JP)
- Taiyo Yuden(JP)
- KOA Corporation(JP)
- Yokowo(JP)
- Hitachi Metals(JP)
- NIKKO(JP)
- Soshin Electric(JP)
- Bosch(DE)
- IMST GmbH(DE)
- MST(DE)
- Via Electronic(DE)
- Thales Microelectronics(FR)
- API Technologies(BE)
- Selmic(FL)
- VTT(FL)
- CTS(US)
- NEO Tech(US)
- NTK Technologies(US)
- Northrop Grumman(US)
- Samsung Electro-Mechanics(KR)
- PILKOR CND(KR)
- ACX Corp(TW)
- Yageo(TW)
- Walsin Technology(TW)
- Darfon Materials(TW)
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